レーザマーキングシステム

動画によるアプリケーションのご紹介

  • ステンレスのカラーマーキング

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S

  • 2mm厚アルミの穴あけ

●レーザ：YDFLP-60-LM1-L1
●レーザパラメーター：パルス幅（250ns）、繰返し周波数（40kHz）
●光学系：F-θレンズ（165mm）、速度（500mm/sec）、出力（98%[58.8W])
●サイクル時間：2分33秒、深さ：1.78mm

  • 陽極アブレーション

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（9ns）、繰返し周波数（250kHz）
●光学系：F-θレンズ（200mm）、速度（3900mm/sec）、出力（70%[14W])
●サイクル時間：21秒

  • 半透明シリコン

●レーザ：YDFLP-30-LP1-L1
●レーザパラメーター：パルス幅（200ns）、繰返し周波数（200kHz）
●光学系：F-θレンズ（254mm）、速度（1000mm/sec）、出力（45%[13.5W])
●サイクル時間：22秒、スキャン回数：4回

  • アルミの深い彫刻

●レーザ：YDFLP-60-LM1-L1
●レーザパラメーター：パルス幅（250ns）、繰返し周波数（40kHz）
●光学系：F-θレンズ（165mm）、速度（800mm/sec）、出力（100%[60W])
●サイクル時間：10秒、深さ：1.3mm

  • 白色プラスチックの黒色マーキング

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（100ns）、繰返し周波数（43kHz）
●光学系：F-θレンズ（220mm）、速度（900mm/sec）、出力（32%[6.4W])
●サイクル時間：6秒、スキャン回数：2回

  • 銅箔の切断

●レーザ：YDFLP-30-LP1-L1
●レーザパラメーター：パルス幅（200ns）、繰返し周波数（25kHz）
●光学系：F-θレンズ（160mm）、速度（80mm/sec）、出力（95%[28.5W])
●サイクル時間：6秒

  • 銅の塗装除去

●レーザ：YDFLP-60-LM1-L1
●レーザパラメーター：パルス幅（200ns）、繰返し周波数（25kHz）
●光学系：F-θレンズ（254mm）、速度（1000mm/sec）、出力（90%[54W])
●サイクル時間：59秒、スキャン回数：6回

  • 鉄サビの除去

●レーザ：YDFLP-120-LM1-L1
●レーザパラメーター：パルス幅（200ns）、繰返し周波数（80kHz）
●光学系：F-θレンズ（210mm）、速度（2000mm/sec）、出力（88%[105.6W])
●サイクル時間：1分25秒

  • 黒色メタルの白色マーキング

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（100ns）、繰返し周波数（50kHz）
●光学系：F-θレンズ（220mm）、速度（1500mm/sec）、出力（70%[14W])
●サイクル時間：24秒

  • 黒色プラスチックの白色マーキング

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（60ns）、繰返し周波数（15kHz）
●光学系：F-θレンズ（220mm）、速度（1000mm/sec）、出力（40%[8W])
●サイクル時間：6秒

  • プラスチック電気めっき除去

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（60ns）、繰返し周波数（15kHz）
●光学系：F-θレンズ（254mm）、速度（3000mm/sec）、出力（80%[16W])
●サイクル時間：23秒

  • アルミの黒色マーキング

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（4ns）、繰返し周波数（250kHz）
●光学系：F-θレンズ（220mm）、速度（1000mm/sec）、出力（55%[11W])
●サイクル時間：2分33秒

  • ITOスクライビング

●レーザ：YDFLP-20-M6+-S
●レーザパラメーター：パルス幅（10ns）、繰返し周波数（250kHz）
●光学系：F-θレンズ（200mm）、速度（2500mm/sec）、出力（40%[8W])

  • その他 (複数のアプリケーション動画)

＜内容＞
白色プラスチックの黒色マーキング、ステンレスへのカラーマーキング、金型金属への深い彫刻、プラスチックの黒色マーキング、黒色プラスチックの白色マーキング、薄いアルミの穴あけ